产品简介
SINWE?鑫威107无铅免洗助焊剂是一种采用进口改性优良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗中固量、弱活性的免洗助焊剂，焊接后的助焊剂残留能在焊接波峰面有效分解，PCB板面残留物少且透明而干净，且有快干不粘手的特性。
产品特点
1、高绝缘阻抗值、残留免清洗。
2、焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
3、残留物极少，铺展均匀，快干不吸水。
5、可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
6、润湿力好，能有效降低焊料的表面张力。
应用范围
适用于镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：通讯产品、电源产品、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。
技术参数
项 目
技术指标
采用标准
助焊剂型号
107
/
焊剂分类
免洗
J-STD-004A
外 观
淡黄色透明液体
/
不挥发物含量(%)
6.00±0.80
GB/T9491-2002 5.4
比 重(25℃)
0.80±0.02
/
酸 值(mgKOH/g)
28.00±5.00
IPC-TM-650 2.3.13
扩展率(%)
≥80
JIS-Z-3197 8.3.1.1
铬酸银试纸测试
PASS
IPC-TM-650 2.3.33
铜镜腐蚀
PASS
IPC-TM-650 2.3.32
腐蚀性实验
PASS
IPC-TM-650 2.6.15
表面绝缘电阻(Ω)
≥1.0×108
IPC-TM-650 2.6.3.3
RoHS
PASS
RoHS 标准
制程控制
喷雾使用：注意清洗喷头，使助焊剂雾化达到最佳状态，使PCB板从最佳雾化区通过，以保证PCB板喷涂助焊剂均匀、喷量合适，不要将助焊剂喷到元器件上。
浸沾使用：PCB板浸入助焊剂的深度不能超过板厚的2/3，不能把助焊剂浸沾到板顶面上。
发泡使用：注意发泡管的选用和清洗，以便达到最佳的发泡效果，PCB板浸入泡沫的深度为板厚的1/2～2/3为宜，最好加设风刀，使助焊剂涂敷均匀，将多余的焊剂去掉，避免助焊剂涂到元器件上。用一段时间后，由于其中的活性成分会消耗，引起助焊剂活性下降，需定期更助焊剂槽中的助焊剂（建议4～7天更换1次）。
应用指南
项 目
参 数
备 注
板面预热温度（℃）
双面板80-100
单面板70-90
板底预热温度（℃）
双面板90-120
单面板80-110
锡炉温度（℃）
255-275
根椐焊料要求
确定（实测）
输送速度（m/min）
1.0-1.5
过锡时间（S）
2.5-5.0
轨道倾角
5-8°
注意事项
1、本产品属易燃品，施工时应严禁明火、静电、电火花、以及其它火源或热源，操作场所应具备通风换气设备，请在通风处使用，保持空气流通。
2、开封后的产品应密封储存，以防挥发及水气污染，使用过的产品请勿再倒入原包装，以确保原液的清洁。
3、本产品有轻微气味，避免长期人体直接吸入和皮肤接触,请使用防护面罩、眼镜、长裙、手套等；若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍有不适须到医院检查。
4、避免阳光直射或高温下存放，请储存于危险品仓库。
5、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅鑫威的材料安全数据资料（MSDS）。
包装规格
1升/瓶，5升/桶，20升和25升/桶。
贮存及运输
1、远离火源，在阴凉干燥处危险品仓库贮存；贮存期：12个月（25℃下）。
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